Старая цена
Корпуса Dual-in-Line (DIL или DIP) - наиболее распространенные корпуса IC со сквозным отверстием. Корпус имеет два параллельных ряда штифтов, выходящих перпендикулярно из четырехугольного или прямоугольного металлического корпуса.
